LQFP封装与VFQFPN封装的区别
2024-07-18介绍 LQFP(Low Profile Quad Flat Package)和VFQFPN(Very Fine Pitch Quad Flat Package No-Lead)是常见的集成电路(IC)封装类型。封装是将IC芯片封装在外壳中,以便于安装和连接到电路板上。本文将探讨LQFP封装和VFQFPN封装之间的区别。 封装形状 LQFP封装和VFQFPN封装在形状上有明显的区别。LQFP封装是四边形的,带有平坦的引脚,形状类似于正方形或长方形。VFQFPN封装则是无引脚的,看起来更像是一个平
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2024-07-18QFP(Quad Flat Package)是一种表面贴装封装技术,也被称为LQFP(Low Profile Quad Flat Package)。它是一种常见的集成电路封装,广泛应用于电子设备中。本文将介绍QFP的定义、特点、应用、制造工艺以及未来发展趋势。 一、QFP的定义 QFP是一种扁平的四角封装,具有多个引脚,引脚以四边形的方式排列在封装底部。它采用表面贴装技术,可以直接焊接在印刷电路板上。QFP封装通常有多个引脚,从32个到数百个不等,常见的有64引脚、100引脚和144引脚。 二